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文献
J-GLOBAL ID：201302251381231477
整理番号：13A0831172
幾何学的位相解析による柔軟膜上の金属フィルムワイヤを含む微細構造のinsitu高温クリープ変形
In situ high temperature creep deformation of micro-structure with metal film wire on flexible membrane using geometric phase analysis
WANG Qinghua
(National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, 305-0047 Ibaraki, JPN)
,
WANG Qinghua
(AML, Dep. of Engineering Mechanics, Tsinghua Univ., 100084 Beijing, CHN)
,
KISHIMOTO Satoshi
(National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, 305-0047 Ibaraki, JPN)
,
XIE Huimin
(AML, Dep. of Engineering Mechanics, Tsinghua Univ., 100084 Beijing, CHN)
,
LIU Zhanwei
(School of Aerospace Engineering, Beijing Inst. of Technol., 100081 Beijing, CHN)
,
LOU Xinhao
(School of Aerospace Engineering, Beijing Inst. of Technol., 100081 Beijing, CHN)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 53 号： 4 ページ： 652-657 発行年： 2013年04月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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