文献
J-GLOBAL ID:201302252934887496
整理番号:13A0353892
Sn-Bi低温Pbフリーはんだの電着に及ぼすヒドロキノンとゼラチンの影響
Effects of hydroquinone and gelatin on the electrodeposition of Sn-Bi low temperature Pb-free solder
著者 (3件):
GOH Yingxin
(Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Engineering, Univ. of Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia)
,
HASEEB A.s.m.a.
(Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Engineering, Univ. of Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia)
,
SABRI Mohd Faizul Mohd
(Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Engineering, Univ. of Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia)
資料名:
Electrochimica Acta
(Electrochimica Acta)
巻:
90
ページ:
265-273
発行年:
2013年02月15日
JST資料番号:
B0535B
ISSN:
0013-4686
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)