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文献
J-GLOBAL ID:201302252934887496   整理番号:13A0353892

Sn-Bi低温Pbフリーはんだの電着に及ぼすヒドロキノンとゼラチンの影響

Effects of hydroquinone and gelatin on the electrodeposition of Sn-Bi low temperature Pb-free solder
著者 (3件):
GOH Yingxin
(Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Engineering, Univ. of Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia)
HASEEB A.s.m.a.
(Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Engineering, Univ. of Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia)
SABRI Mohd Faizul Mohd
(Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Engineering, Univ. of Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia)

資料名:
Electrochimica Acta  (Electrochimica Acta)

巻: 90  ページ: 265-273  発行年: 2013年02月15日 
JST資料番号: B0535B  ISSN: 0013-4686  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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