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文献
J-GLOBAL ID：201302253157501151
整理番号：13A1340629
隣接金属線間の磁場相互作用によるCu/低k試験構造のTDDBの劣化
Degradation in TDDB of Cu/Low-k Test Structures Due to Field Interaction Between Adjacent Metal Lines
ONG R. X.
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
GAN C. L.
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
ONG R. X.
(GLOBALFOUNDRIES Singapore PTE LTD, Singapore)
,
TAN T. L.
(GLOBALFOUNDRIES Singapore PTE LTD, Singapore)
資料名：
Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium
(Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium)
巻： 2013 Vol.2 ページ： 680-683 発行年： 2013年
JST資料番号： A0631A ISSN： 1541-7026 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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