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文献
J-GLOBAL ID：201302257797498624
整理番号：13A0794521
高性能集積ファンアウトウエハレベルパッケージング(InFO-WLP):技術とシステム集積
High-Performance Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging (InFO-WLP): Technology and System Integration
LIU Christianto C.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
CHEN Shuo-Mao
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
KUO Feng-Wei
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
CHEN Huan-Neng
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
YEH En-Hsiang
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
HSIEH Cheng-Chieh
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
HUANG Li-Hsien
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
CHIU Ming-Yen
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
YEH John
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
LIN Tsung-Shu
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
YEH Tzu-Jin
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
HOU Shang-Yun
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
HUNG Jui-Pin
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
LIN Jing-Cheng
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
JOU Chewn-Pu
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
WANG Chuei-Tang
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
JENG Shin-Puu
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
,
YU Donglas C. H.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
資料名：
Technical Digest. International Electron Devices Meeting
(Technical Digest. International Electron Devices Meeting)
巻： 2012 ページ： 323-326 発行年： 2012年
JST資料番号： C0829B ISSN： 0163-1918 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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