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文献
J-GLOBAL ID：201302257911773169
整理番号：13A1767992
3D応用のための一時ウエハボンディングとデボンディングにおけるウエハBOND HT-10.10からゾーンBOND材料への移行に関する集積化と製造視点
Integration and Manufacturing Aspects of Moving from WaferBOND HT-10.10 to ZoneBOND Material in Temporary Wafer Bonding and Debonding for 3D Applications
JOURDAIN Anne
(imec vzw, Leuven, BEL)
,
PHOMMAHAXAY Alain
(imec vzw, Leuven, BEL)
,
VERBINNEN Greet
(imec vzw, Leuven, BEL)
,
MURDOCH Gayle
(imec vzw, Leuven, BEL)
,
MILLER Andy
(imec vzw, Leuven, BEL)
,
REBIBIS Kenneth
(imec vzw, Leuven, BEL)
,
GUERRERO Alice
(Brewer Sci., Inc., MO, USA)
,
MCCUTCHEON Jeremy
(Brewer Sci., Inc., MO, USA)
,
PRIVETT Mark
(Brewer Sci., Inc., MO, USA)
,
NEIDRICH Jason
(Brewer Sci., Inc., MO, USA)
,
BEYER Gerald
(imec vzw, Leuven, BEL)
,
BEYNE Eric
(imec vzw, Leuven, BEL)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 63rd Vol.1 ページ： 113-117 発行年： 2013年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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