文献
J-GLOBAL ID:201302258878138386
整理番号:13A1087390
電気めっきしたCu膜に及ぼすCuシード層の影響
Effect of a Cu seed layer on electroplated Cu film
著者 (4件):
PAN Yan
(State Key Lab. of Tribology, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN)
,
LIU Yuhong
(State Key Lab. of Tribology, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN)
,
WANG Tongqing
(State Key Lab. of Tribology, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN)
,
LU Xinchun
(State Key Lab. of Tribology, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN)
資料名:
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻:
105
ページ:
18-24
発行年:
2013年05月
JST資料番号:
C0406B
ISSN:
0167-9317
CODEN:
MIENEF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)