文献
J-GLOBAL ID:201302259225793784
整理番号:13A1408215
シミュレートしたマルチコアプロセッサチップにおける熱伝導の研究-パート2:ケーススタディ
Study on Heat Conduction in a Simulated Multicore Processor Chip-Part II: Case Studies
著者 (1件):
NAKAYAMA Wataru
(ThermTech International, Kanagawa, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
135
号:
2
ページ:
021003.1-021003.16
発行年:
2013年06月
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)