文献
J-GLOBAL ID:201302259251019450
整理番号:13A1592953
容量形絶対圧センサーの製作のための沈みパッドの周りの局所シリコン・ゴールド(Si-Au)共晶接合
Localized Si-Au eutectic bonding around sunken pad for fabrication of a capacitive absolute pressure sensor
著者 (7件):
LIU Qimin
(State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN)
,
LIU Qimin
(Univ. of Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100080, CHN)
,
DU Lidong
(State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN)
,
ZHAO Zhan
(State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN)
,
XIAO Li
(State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN)
,
XIAO Li
(Univ. of Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100080, CHN)
,
SUN Xuejin
(Coll. of Meteorology and Oceanagraphy, PLA Univ. of Sci. and Technol., Nanjing 211101, CHN)
資料名:
Sensors and Actuators. A. Physical
(Sensors and Actuators. A. Physical)
巻:
201
ページ:
241-245
発行年:
2013年10月15日
JST資料番号:
B0345C
ISSN:
0924-4247
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)