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文献
J-GLOBAL ID:201302259251019450   整理番号:13A1592953

容量形絶対圧センサーの製作のための沈みパッドの周りの局所シリコン・ゴールド(Si-Au)共晶接合

Localized Si-Au eutectic bonding around sunken pad for fabrication of a capacitive absolute pressure sensor
著者 (7件):
LIU Qimin
(State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN)
LIU Qimin
(Univ. of Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100080, CHN)
DU Lidong
(State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN)
ZHAO Zhan
(State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN)
XIAO Li
(State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN)
XIAO Li
(Univ. of Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100080, CHN)
SUN Xuejin
(Coll. of Meteorology and Oceanagraphy, PLA Univ. of Sci. and Technol., Nanjing 211101, CHN)

資料名:
Sensors and Actuators. A. Physical  (Sensors and Actuators. A. Physical)

巻: 201  ページ: 241-245  発行年: 2013年10月15日 
JST資料番号: B0345C  ISSN: 0924-4247  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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