文献
J-GLOBAL ID:201302261870645212
整理番号:13A0778699
渦電流センサを用いた半導体電力モジュールチップのエージングのモニタリング
Monitoring of ageing chips of semiconductor power modules using eddy current sensor
著者 (4件):
NGUYEN T. A.
(Universud, Cachan, FRA)
,
JOUBERT P.-Y.
(Univ. Paris-Sud, Orsay, FRA)
,
LEFEBVRE S.
(Universud, Cachan, FRA)
,
BONTEMPS S.
(Microsemi Power Modules Products, Bruges, FRA)
資料名:
Electronics Letters
(Electronics Letters)
巻:
49
号:
6
ページ:
415-417
発行年:
2013年03月14日
JST資料番号:
A0887A
ISSN:
0013-5194
CODEN:
ELLEAK
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)