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文献
J-GLOBAL ID：201302263892691768
整理番号：13A1432214
CMPプロセスにおける材料除去均一性への,リテイニングリングと研磨パッドとの間の接触角度の効果
Effect of contact angle between retaining ring and polishing pad on material removal uniformity in CMP process
PARK Yeongbong
(Pusan National Univ., Graduate School of Mechanical Engineering, Jangjeon-dong, Gumjung-gu, 609-735, Busan, KOR)
,
LEE Hyunseop
(Pusan National Univ., Graduate School of Mechanical Engineering, Jangjeon-dong, Gumjung-gu, 609-735, Busan, KOR)
,
LEE Youngkyun
(Pusan National Univ., Graduate School of Mechanical Engineering, Jangjeon-dong, Gumjung-gu, 609-735, Busan, KOR)
,
PARK Sunjoon
(Pusan National Univ., Graduate School of Mechanical Engineering, Jangjeon-dong, Gumjung-gu, 609-735, Busan, KOR)
,
JEONG Haedo
(Pusan National Univ., Graduate School of Mechanical Engineering, Jangjeon-dong, Gumjung-gu, 609-735, Busan, KOR)
資料名：
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
(International Journal of Precision Engineering and Manufacturing)
巻： 14 号： 9 ページ： 1513-1518 発行年： 2013年09月
JST資料番号： A1070A ISSN： 2234-7593 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 韓国 (KOR) 言語： 英語 (EN)
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