文献
J-GLOBAL ID:201302266069988487
整理番号:13A0408695
SiCパワーデバイス高温応用のための焼結Ag80-Al20ダイアタッチナノペーストの信頼性
Reliability of sintered Ag80-Al20 die attach nanopaste for high temperature applications on SiC power devices
著者 (3件):
MANIKAM Vemal Raja
(Energy Efficient & Sustainable Semiconductor Res. Group, School of Materials and Mineral Resources Engineering ...)
,
RAZAK Khairunisak Abdul
(Energy Efficient & Sustainable Semiconductor Res. Group, School of Materials and Mineral Resources Engineering ...)
,
CHEONG Kuan Yew
(Energy Efficient & Sustainable Semiconductor Res. Group, School of Materials and Mineral Resources Engineering ...)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
53
号:
3
ページ:
473-480
発行年:
2013年03月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)