文献
J-GLOBAL ID:201302269214723950
整理番号:13A1768080
超微細ピッチはんだベース配線に対する同時フラックス能力による事前適用アンダーフィル材料を評価する方法論
Methodology to Evaluate Pre-Applied Underfill Materials with Concurrent Flux Capability for Ultra-Fine Pitch Solder-Based Interconnects
著者 (6件):
KIM Sunoo
(SEMATECH, NY, USA)
,
KRUGER Seth
(SEMATECH, NY, USA)
,
SAPP Brian
(SEMATECH, NY, USA)
,
LEE Ho Hyung
(State Univ. New York at Binghamton, NY, USA)
,
PARK Seungbae
(State Univ. New York at Binghamton, NY, USA)
,
ARKALGUD Sitaram
(SEMATECH, NY, USA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
63rd Vol.1
ページ:
683-687
発行年:
2013年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)