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文献
J-GLOBAL ID：201302270071399399
整理番号：13A1519607
三次元分割された回路SoCテストラッパ設計のTSV最小化
TSV Minimization for Circuit - Partitioned 3D SoC Test Wrapper Design
Cheng Yuanqing
(Inst. of Computing Technol., Chinese Acad. of Sciences State Key Lab. of Computer Architecture, Beijing)
,
Zhang Lei
(Inst. of Computing Technol., Chinese Acad. of Sciences State Key Lab. of Computer Architecture, Beijing)
,
Han Yinhe
(Inst. of Computing Technol., Chinese Acad. of Sciences State Key Lab. of Computer Architecture, Beijing)
,
Li Xiaowei
(Inst. of Computing Technol., Chinese Acad. of Sciences State Key Lab. of Computer Architecture, Beijing)
資料名：
Journal of Computer Science and Technology
(Journal of Computer Science and Technology)
巻： 28 号： 1 ページ： 119-128 発行年： 2013年
JST資料番号： W0182A ISSN： 1000-9000 CODEN： JCTEEM 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 中国 (CHN) 言語： 英語 (EN)
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