文献
J-GLOBAL ID:201302272405574564
整理番号:13A1247852
Ni/Sn/Ni-Pろう付け継手の界面反応に及ぼすエレクトロマイグレーションの影響
Effect of Electromigration on Interfacial Reaction in Ni/Sn/Ni-P Solder Joint
著者 (3件):
Chen Leida
(Dalian Univ. of Technol., Dalian)
,
Zhou Shaoming
(Dalian Univ. of Technol., Dalian)
,
Huang Mingliang
(Dalian Univ. of Technol., Dalian)
資料名:
Xiyou Jinshu Cailiao yu Gongcheng
(Xiyou Jinshu Cailiao yu Gongcheng)
巻:
41
号:
10
ページ:
1785-1789
発行年:
2012年
JST資料番号:
W0563A
ISSN:
1002-185X
CODEN:
XJCGEA
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
中国 (CHN)
言語:
中国語 (ZH)