文献
J-GLOBAL ID:201302274383294026
整理番号:12A1795319
多結晶材料における拡散クリープ上のエレクトロマイグレーションの影響
Effect of electromigration on diffusional creep in polycrystalline materials
著者 (3件):
SHAO Shan-Shan
(East China Univ. Sci. and Technol., Shanghai, CHN)
,
YANG Fuqian
(Univ. Kentucky, KY, USA)
,
XUAN Fu-Zhen
(East China Univ. Sci. and Technol., Shanghai, CHN)
資料名:
International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics
(International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics)
巻:
40
号:
2
ページ:
165-171
発行年:
2012年
JST資料番号:
W0272A
ISSN:
1383-5416
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)