文献
J-GLOBAL ID:201302275754100455
整理番号:13A0831171
パワーエレクトロニクスパッケージングのための焼結ナノ銀接合サンドイッチアセンブリのラチェット挙動
Ratcheting behavior of sandwiched assembly joined by sintered nanosilver for power electronics packaging
著者 (6件):
CHEN Gang
(School of Chemical Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN)
,
ZHANG Ze-sheng
(School of Chemical Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN)
,
MEI Yun-hui
(Tianjin Key Lab. of Advanced Joining Technol. and School of Material Sci. and Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN)
,
LI Xin
(School of Chemical Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN)
,
LU Guo-quan
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., Blacksburg, VA, USA)
,
CHEN Xu
(School of Chemical Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
53
号:
4
ページ:
645-651
発行年:
2013年04月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)