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文献
J-GLOBAL ID：201302276848460176
整理番号：13A1529046
高温組立中のPCBビアのはんだ気泡の故障機構
Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly
CHEN Yuanming
(Univ. Electronic Sci. and Technol. China, Chengdu, CHN)
,
HE Wei
(Univ. Electronic Sci. and Technol. China, Chengdu, CHN)
,
ZHOU Guoyun
(Univ. Electronic Sci. and Technol. China, Chengdu, CHN)
,
TAO Zhihua
(Univ. Electronic Sci. and Technol. China, Chengdu, CHN)
,
WANG Yang
(Fifth Res. Inst., Ministry of Ind. and Information Technol. China, Guangzhou, CHN)
,
LUO Daojun
(Fifth Res. Inst., Ministry of Ind. and Information Technol. China, Guangzhou, CHN)
資料名：
Circuit World
(Circuit World)
巻： 39 号： 3 ページ： 133-138 発行年： 2013年
JST資料番号： H0927A ISSN： 0305-6120 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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