文献
J-GLOBAL ID:201302279294974210
整理番号:13A0642430
LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦
Nano-ordered Evaluation for Local Distribution of Adhesion Strength Between Cu/Dielectric in LSI Circuit
著者 (18件):
神谷庄司
(名古屋工大)
,
神谷庄司
(JST-CREST)
,
佐藤尚
(名古屋工大)
,
佐藤尚
(JST-CREST)
,
大宮正毅
(慶応大 工)
,
大宮正毅
(JST-CREST)
,
宍戸信之
(名古屋工大)
,
宍戸信之
(JST-CREST)
,
小岩康三
(名古屋工大)
,
小岩康三
(JST-CREST)
,
西田政弘
(名古屋工大)
,
西田政弘
(JST-CREST)
,
中村友二
(富士通研)
,
鈴木貴志
(富士通研)
,
野久尾毅
(日本電子)
,
野久尾毅
(JST-CREST)
,
鈴木俊明
(日本電子)
,
鈴木俊明
(JST-CREST)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
112
号:
427(SDM2012 150-156)
ページ:
15-20
発行年:
2013年01月28日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)