文献
J-GLOBAL ID:201302279781408467
整理番号:13A0989072
プリント回路基板のマルチレベル外観検査による半田ペーストスク-ピング検出
Solder Paste Scooping Detection by Multilevel Visual Inspection of Printed Circuit Boards
著者 (5件):
BENEDEK Csaba
(Computer and Automation Res. Inst., Hungarian Acad. Sci., Budapest, HUN)
,
BENEDEK Csaba
(Budapest Univ. Technol. and Economics (BME), Budapest, HUN)
,
KRAMMER Oliver
(Budapest Univ. Technol. and Economics (BME), Budapest, HUN)
,
JANOCZKI Mihaly
(Budapest Univ. Technol. and Economics (BME), Budapest, HUN)
,
JAKAB Laszlo
(Budapest Univ. Technol. and Economics (BME), Budapest, HUN)
資料名:
IEEE Transactions on Industrial Electronics
(IEEE Transactions on Industrial Electronics)
巻:
60
号:
6
ページ:
2318-2331
発行年:
2013年06月
JST資料番号:
C0234A
ISSN:
0278-0046
CODEN:
ITIED6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)