文献
J-GLOBAL ID:201302282793932596
整理番号:13A1298692
JEDEC規格落下試験における基板レベルSn-Ag-Cuはんだ相互接続の故障解析
Failure Analysis of Board-Level Sn-Ag-Cu Solder Interconnections Under JEDEC Standard Drop Test
著者 (4件):
ZHANG Bo
(Shanghai Jiao Tong Univ., School of Mechanical Engineering, 800 Dong Chuan Road, Shanghai, CHN)
,
XI Jing Si
(Shanghai Jiao Tong Univ., School of Mechanical Engineering, 800 Dong Chuan Road, Shanghai, CHN)
,
LIU Pin Kuan
(Shanghai Jiao Tong Univ., School of Mechanical Engineering, 800 Dong Chuan Road, Shanghai, CHN)
,
DING Han
(Shanghai Jiao Tong Univ., School of Mechanical Engineering, 800 Dong Chuan Road, Shanghai, CHN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
42
号:
9
ページ:
2848-2855
発行年:
2013年09月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)