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文献
J-GLOBAL ID：201302283345766924
整理番号：13A0622895
コリンクロリド水溶液から銅表面への持続的な銀堆積
Sustained Deposition of Silver on Copper Surface from Choline Chloride Aqueous Solution
WANG Yurong
(Changzhou Univ., Changzhou, CHN)
,
WANG Yurong
(Key Lab. of Fine Petrochemicals of Jiangsu Province, Changzhou, CHN)
,
ZHOU Yang
(Changzhou Univ., Changzhou, CHN)
,
WANG Wenchang
(Changzhou Univ., Changzhou, CHN)
,
CHEN Zhidong
(Changzhou Univ., Changzhou, CHN)
,
CHEN Zhidong
(Key Lab. of Fine Petrochemicals of Jiangsu Province, Changzhou, CHN)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 160 号： 3 ページ： D119-D123 発行年： 2013年
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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