文献
J-GLOBAL ID:201302285135324115
整理番号:13A1466132
Sn-Ag-CuおよびAg被覆カーボンナノチューブからの鉛フリー複合材はんだの開発
Development of a lead-free composite solder from Sn-Ag-Cu and Ag-coated carbon nanotubes
著者 (5件):
CHANTARAMANEE S.
(Prince of Songkla Univ., Dep. of Mining and Materials Engineering, Fac. of Engineering, 90112, Hat Yai, Songkhla, THA)
,
WISUTMETHANGOON S.
(Prince of Songkla Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Engineering, 90112, Hat Yai, Songkhla, THA)
,
SIKONG L.
(Prince of Songkla Univ., Dep. of Mining and Materials Engineering, Fac. of Engineering, 90112, Hat Yai, Songkhla, THA)
,
SIKONG L.
(Prince of Songkla Univ., Center of Excellence in Nanotechnology, 90112, Hat Yai, Songkhla, THA)
,
PLOOKPHOL T.
(Prince of Songkla Univ., Dep. of Mining and Materials Engineering, Fac. of Engineering, 90112, Hat Yai, Songkhla, THA)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
24
号:
10
ページ:
3707-3715
発行年:
2013年10月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)