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文献
J-GLOBAL ID：201302286405879250
整理番号：13A0063758
示差走査熱量測定による無鉛はんだ継手での金属間化合物の成長の解析
Analysing the growth of intermetallic compounds in lead-free solder joints by differential scanning calorimetry measurements
SCHRECK Timo
(Aschaffenburg Univ. of Applied Sciences, Hochsch. Aschaffenburg, Aschaffenburg, DEU)
,
SCHNORPFEIL Anna
(Aschaffenburg Univ. of Applied Sciences, Hochsch. Aschaffenburg, Aschaffenburg, DEU)
,
KALOUDIS Michael
(Aschaffenburg Univ. of Applied Sciences, Hochsch. Aschaffenburg, Aschaffenburg, DEU)
資料名：
Journal of Materials Science
(Journal of Materials Science)
巻： 48 号： 6 ページ： 2479-2484 発行年： 2013年03月
JST資料番号： B0722A ISSN： 0022-2461 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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