文献
J-GLOBAL ID:201302288697848795
整理番号:13A1723968
埋込みウエハレベルパッケージ法を使用したパッケージオンパッケージの開発
Development of Package-on-Package Using Embedded Wafer-Level Package Approach
著者 (4件):
CHONG Ser Choong
(Inst. Microelectronics, Singapore)
,
WEE David Ho Soon
(Inst. Microelectronics, Singapore)
,
RAO Vempati Srinivasa
(Inst. Microelectronics, Singapore)
,
VASARLA Nagendra Sekhar
(Inst. Microelectronics, Singapore)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
3
号:
9-10
ページ:
1654-1662
発行年:
2013年09月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)