文献
J-GLOBAL ID:201302289145860495
整理番号:13A0099689
セラミックマルチチップモジュール技術によるミリ波多層コプレーナ導波路に対する接地幅の影響の実験的研究
Experimental study of the effect of ground width for millimetre-wave multilayer coplanar waveguides in ceramic multichip module technology
著者 (2件):
SAMANTA K. K.
(Univ. Leeds, Leeds, GBR)
,
ROBERTSON I. D.
(Univ. Leeds, Leeds, GBR)
資料名:
IET Microwaves, Antennas & Propagation
(IET Microwaves, Antennas & Propagation)
巻:
6
号:
12
ページ:
1340-1346
発行年:
2012年09月18日
JST資料番号:
C0988C
ISSN:
1751-8725
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)