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文献
J-GLOBAL ID：201302290633769616
整理番号：13A0093224
高出力LEDモジュール用の金属コアPCBsと厚膜絶縁したアルミニウム基板の熱性能比較
Thermal Performance Comparison of Thick-Film Insulated Aluminum Substrates With Metal Core PCBs for High-Power LED Modules
JUNTUNEN Eveliina
(VIT Technical Res. Centre of Finland, Oulu, FIN)
,
SITOMANIEMI Aila
(VIT Technical Res. Centre of Finland, Oulu, FIN)
,
TAPANINEN Olli
(VIT Technical Res. Centre of Finland, Oulu, FIN)
,
PERSONS Ryan
(Heraeus Materials Technol., LLC, PA, USA)
,
CHALLINGSWORTH Mark
(Heraeus Materials Technol., LLC, PA, USA)
,
HEIKKINEN Veli
(VIT Technical Res. Centre of Finland, Oulu, FIN)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2 号： 11/12 ページ： 1957-1964 発行年： 2012年11月
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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