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J-GLOBAL ID：201302290749786003 整理番号：13A1466266

シリコンとガラス基板への銅電極のコールドスプレー堆積

Cold Spray Deposition of Copper Electrodes on Silicon and Glass Substrates

著者 (11件)：

KIM Do-Yeon

(Korea Univ., School of Mechanical Engineering, 136-713, Seoul, KOR)

PARK Jung-Jae

(Korea Univ., School of Mechanical Engineering, 136-713, Seoul, KOR)

LEE Jong-Gun

(Korea Univ., School of Mechanical Engineering, 136-713, Seoul, KOR)

KIM Donghwan

(Korea Univ., School of Materials Sci. and Engineering, 136-713, Seoul, KOR)

TARK Sung Ju

(Korea Univ., School of Materials Sci. and Engineering, 136-713, Seoul, KOR)

AHN Sejin

(Korea Inst. of Energy Res., Photovoltaic Res. Center, 71-2 Jang-Dong, Yuseong-Gu, 305-343, Daejeon, KOR)

YUN Jae Ho

(Korea Inst. of Energy Res., Photovoltaic Res. Center, 71-2 Jang-Dong, Yuseong-Gu, 305-343, Daejeon, KOR)

GWAK Jihye

(Korea Inst. of Energy Res., Photovoltaic Res. Center, 71-2 Jang-Dong, Yuseong-Gu, 305-343, Daejeon, KOR)

YOON Kyung Hoon

(Korea Inst. of Energy Res., Photovoltaic Res. Center, 71-2 Jang-Dong, Yuseong-Gu, 305-343, Daejeon, KOR)

CHANDRA Sanjeev

(Univ. of Toronto, Dep. of Mechanical and Industrial Engineering, Toronto, ON, CAN)

YOON Sam S.

(Korea Univ., School of Mechanical Engineering, 136-713, Seoul, KOR)

資料名：

Journal of Thermal Spray Technology (Journal of Thermal Spray Technology)

巻： 22 号： 7 ページ： 1092-1102 発行年： 2013年10月
JST資料番号： W0482A ISSN： 1059-9630 CODEN： JTTEE5 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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