文献
J-GLOBAL ID:201402206476957906
整理番号:14A0058739
偏光Raman分光を用いた銅充填シリコンビアの温度依存応力測定
Measurement of temperature-dependent stress in copper-filled silicon vias using polarized Raman spectroscopy
著者 (5件):
SUGIE Ryuichi
(Toray Res. Center Inc., 3-3-7, Sonoyama, Otsu, Shiga 520-8567, JPN)
,
KOSAKA Kenichi
(Toray Res. Center Inc., 3-3-7, Sonoyama, Otsu, Shiga 520-8567, JPN)
,
SEKI Hirofumi
(Toray Res. Center Inc., 3-3-7, Sonoyama, Otsu, Shiga 520-8567, JPN)
,
HASHIMOTO Hideki
(Toray Res. Center Inc., 3-3-7, Sonoyama, Otsu, Shiga 520-8567, JPN)
,
YOSHIKAWA Masanobu
(Toray Res. Center Inc., 3-3-7, Sonoyama, Otsu, Shiga 520-8567, JPN)
資料名:
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻:
114
号:
23
ページ:
233503-233503-6
発行年:
2013年12月21日
JST資料番号:
C0266A
ISSN:
0021-8979
CODEN:
JAPIAU
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)