文献
J-GLOBAL ID:201402213891916251
整理番号:14A1337184
モバイル3D ICの積み重ねのTSV MEOL(中間の端部)とパッケージング技術
TSV MEOL (Mid End of Line) and Packaging Technology of Mobile 3D-IC Stacking
著者 (10件):
NA Duk Ju
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
AUNG Kyaw Oo
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
CHOI Won Kyung
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
KIDA Tsuyoshi
(Renesas Electronics Co., Kanagawa, JPN)
,
OCHIAI Toshihiko
(Renesas Electronics Co., Kanagawa, JPN)
,
HASHIMOTO Tomoaki
(Renesas Electronics Co., Kanagawa, JPN)
,
KIMURA Michitaka
(Renesas Electronics Co., Kanagawa, JPN)
,
KATA Keiichirou
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
YOON Seung Wook
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
YONG Andy Chang Bum
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
64th Vol.1
ページ:
596-600
発行年:
2014年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)