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文献
J-GLOBAL ID：201402224283401852
整理番号：13A0906049
Cu/Sn-58Bi/Cuマイクロスケール結合のエレクトロマイグレーション現象と微細構造的進化に及ぼすはんだ接合構造の影響
INFLUENCE OF SOLDER JOINT CONFIGURATION ON ELECTROMIGRATION BEHAVIOR AND MICROSTRUCTURAL EVOLUTION OF Cu/Sn-58Bi/Cu MICROSCALE JOINTS
Yue Wu
(School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou)
,
Qin Hongbo
(School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou)
,
Zhou Minbo
(School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou)
,
Ma Xiao
(School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou)
,
Zhang Xinping
(School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou)
資料名：
Jinshu Xuebao
(Jinshu Xuebao)
巻： 48 号： 6 ページ： 678-686 発行年： 2012年
JST資料番号： B0626A ISSN： 0412-1961 CODEN： CHSPA4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 中国 (CHN) 言語： 中国語 (ZH)
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