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文献
J-GLOBAL ID：201402249341551218
整理番号：14A1467379
次世代三次元積層半導体用 Ag/Sn系多層薄膜電極間接合に関する研究
Study on Ag/Sn multilayer thin film bonding for 3D stacked semiconductor
米田聖人
(大阪大学大学院工学研究科)
,
佐藤了平
(大阪大学産学連携本部)
,
岩田剛冶
(大阪大学大学院工学研究科)
,
重本拓巳
(大阪大学大学院工学研究科)
,
渥美幸一郎
(大阪大学産学連携本部)
,
岡本和也
(大阪大学産学連携本部)
,
平田好則
(大阪大学大学院工学研究科)
資料名：
溶接学会論文集(Web)
巻： 32 号： 3 ページ： 201-206 (J-STAGE) 発行年： 2014年
JST資料番号： U0047A ISSN： 0288-4771 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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