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文献
J-GLOBAL ID：201402291315397665
整理番号：14A1131864
Sn58Biベース半田中のBiリッチ層の形成におけるエレクトロマイグレーション挙動と添加元素の効果
Electromigration Behaviors and Effects of Addition Elements on the Formation of a Bi-rich Layer in Sn58Bi-Based Solders
ZHAO Xu
(Akita Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Tegatagakuen-machi 1-1, 010-8502, Akita, JPN)
,
SAKA Masumi
(Tohoku Univ., Dep. of Nanomechanics, Aoba 6-6-01, Aramaki, Aoba-ku, 980-8579, Sendai, JPN)
,
MURAOKA Mikio
(Akita Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Tegatagakuen-machi 1-1, 010-8502, Akita, JPN)
,
YAMASHITA Mitsuo
(Fuji Electric Co., Ltd, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, 141-0032, Tokyo, JPN)
,
HOKAZONO Hiroaki
(Fuji Electric Co., Ltd, Fuji-machi, Hino, 191-8502, Tokyo, JPN)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 43 号： 11 ページ： 4179-4185 発行年： 2014年11月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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