文献
J-GLOBAL ID:201402295230533417
整理番号:14A1337171
新しい無鉛はんだ材料SACQの材料特性評価
Material Characterization of a Novel Lead-Free Solder Material - SACQ
著者 (6件):
YEUNG Tak-Sang
(Broadcom Corp., California)
,
SZE Henry
(Broadcom Corp., California)
,
TAN Keith
(Broadcom Corp., California)
,
SANDHU Javed
(Broadcom Corp., California)
,
NEO Chong-Wei
(Broadcom Corp., California)
,
LAW Edward
(Broadcom Corp., California)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
64th Vol.1
ページ:
518-522
発行年:
2014年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)