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文献
J-GLOBAL ID：201502202051106522
整理番号：15A1280180
Cu充填Al陽極酸化膜を用いた高密度3次元実装技術の開発
Development of 3-D Packaging Technology Based on Cu-Filled Anodic Aluminum Oxide
深澤亮
(新光電気工業)
,
山下広祐
(富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ研)
,
山崎智生
(新光電気工業)
,
堀田吉則
(富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ研)
,
堀内道夫
(新光電気工業)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 18 号： 7 ページ： 503-510 発行年： 2015年11月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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