文献
J-GLOBAL ID:201502202253188288
整理番号:15A1171457
新しい直接リードボンディングパワーモジュールの予備的故障モード特性評価:標準ワイヤボンディング相互接続との比較
Preliminary failure-mode characterization of emerging direct-lead-bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection
著者 (10件):
SANFINS W.
(Univ. of Toulouse, INPT, UPS, LAPLACE (Plasma and Energy Conversion Laboratory) ENSEEIHT, 2 rue Charles Camichel ...)
,
SANFINS W.
(CNRS, LAPLACE, F-31071 Toulouse, FRA)
,
SANFINS W.
(VALEO EEM, 2 rue Andre Charles Boulle, 94000 Creteil, FRA)
,
RISALETTO D.
(Univ. of Toulouse, INPT, UPS, LAPLACE (Plasma and Energy Conversion Laboratory) ENSEEIHT, 2 rue Charles Camichel ...)
,
RISALETTO D.
(CNRS, LAPLACE, F-31071 Toulouse, FRA)
,
RICHARDEAU F.
(Univ. of Toulouse, INPT, UPS, LAPLACE (Plasma and Energy Conversion Laboratory) ENSEEIHT, 2 rue Charles Camichel ...)
,
RICHARDEAU F.
(CNRS, LAPLACE, F-31071 Toulouse, FRA)
,
BLONDEL G.
(VALEO EEM, 2 rue Andre Charles Boulle, 94000 Creteil, FRA)
,
CHEMIN M.
(VALEO EEM, 2 rue Andre Charles Boulle, 94000 Creteil, FRA)
,
BAUDESSON P.
(VALEO EEM, 2 rue Andre Charles Boulle, 94000 Creteil, FRA)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
55
号:
9-10
ページ:
1956-1960
発行年:
2015年08月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)