文献
J-GLOBAL ID:201502204260702313
整理番号:15A0971945
非導電性フィルムを用い熱圧着ボンディングによって複数のチップを一括搭載するチップ・オン・ウエハ技術
Multi-Die Chip on Wafer Thermo-Compression Bonding Using Non-Conductive Film
著者 (11件):
HINER David
(Amkor Technol., AZ, USA)
,
KIM Dong Wook
(Qualcomm, CA)
,
AHN SeokGeun
(Amkor Technol., AZ, USA)
,
KIM KeunSoo
(Amkor Technol., AZ, USA)
,
KIM HwanKyu
(Amkor Technol., AZ, USA)
,
LEE MinJae
(Amkor Technol., AZ, USA)
,
KANG DaeByoung
(Amkor Technol., AZ, USA)
,
KELLY Michael
(Amkor Technol., AZ, USA)
,
HUEMOELLER Ron
(Amkor Technol., AZ, USA)
,
RADOJCIC Riko
(Qualcomm, CA)
,
GU Sam
(Qualcomm, CA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
65th Vol.1
ページ:
17-21
発行年:
2015年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)