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文献
J-GLOBAL ID：201502204452958966
整理番号：15A0889344
誘電体バリア放電プラズマの界面前処理に基づいた低温陽極接合の研究
Research on Low Tempeature Anodic Bonding Based on Interface Pretreatment of Dielectric Barrier Discharge Plasma
PAN Mingqiang
(Soochow Univ., Suzhou, CHN)
,
SUN Linning
(Soochow Univ., Suzhou, CHN)
,
WANG Yangjun
(Soochow Univ., Suzhou, CHN)
,
LIU Jizhu
(Soochow Univ., Suzhou, CHN)
,
CHEN Tao
(Soochow Univ., Suzhou, CHN)
,
LIU Huicong
(Soochow Univ., Suzhou, CHN)
,
CHEN Liguo
(Soochow Univ., Suzhou, CHN)
資料名：
Key Engineering Materials
(Key Engineering Materials)
巻： 645/646 Pt.1 ページ： 356-361 発行年： 2015年
JST資料番号： D0744C ISSN： 1013-9826 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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