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文献
J-GLOBAL ID：201502204847616908
整理番号：15A1140639
Sn-Bi-Agはんだを使ったLEDパッケージ部品の信頼性に与えるAg含有量の効果
Effects of Ag content on the reliability of LED package component with Sn-Bi-Ag solder
MYUNG Woo-Ram
(Sungkyunkwan Univ., SKKU Advanced Inst. of Nanotechnology (SAINT), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, 440-746, Suwon, KOR)
,
KO Min-Kwan
(Sungkyunkwan Univ., School of Advanced Materials Sci. and Engineering, 2055 Seobu-ro, Jangan-gu, 440-746, Suwon, KOR)
,
KIM Yongil
(Sungkyunkwan Univ., SKKU Advanced Inst. of Nanotechnology (SAINT), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, 440-746, Suwon, KOR)
,
JUNG Seung-Boo
(Sungkyunkwan Univ., School of Advanced Materials Sci. and Engineering, 2055 Seobu-ro, Jangan-gu, 440-746, Suwon, KOR)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 26 号： 11 ページ： 8707-8713 発行年： 2015年11月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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