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文献
J-GLOBAL ID:201502204859377304   整理番号:15A0290443

Si/Cu同時研削・CMP技術によるビアミドルTSV露出工程の開発

著者 (5件):
山本栄一
(岡本工作機械製作所)
吉田剛
(岡本工作機械製作所)
三井貴彦
(岡本工作機械製作所)
伊東利洋
(岡本工作機械製作所)
坂東翼
(岡本工作機械製作所)

資料名:
電子情報通信学会論文誌 C(Web)

巻: J97-C  号: 11  ページ: WEB ONLY 412-419  発行年: 2014年11月01日 
JST資料番号: U0472A  ISSN: 1881-0217  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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