文献
J-GLOBAL ID:201502204979863980
整理番号:15A1066086
等温エイジングの結果としてのSn99Cu1/Cuはんだ接合の高さ減少に関する研究
Study of Height Reduction of Sn99Cu1/Cu Solder Joints as a Result of Isothermal Aging
著者 (6件):
CHEN Zhiwen
(Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
,
CHEN Zhiwen
(Loughborough Univ., LE11 3TU, Loughborough, Leicestershire, GBR)
,
LIU Changqing
(Loughborough Univ., LE11 3TU, Loughborough, Leicestershire, GBR)
,
WU Yiping
(Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
,
AN Bing
(Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
,
ZHOU Longzao
(Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
44
号:
11
ページ:
4058-4064
発行年:
2015年11月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)