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文献
J-GLOBAL ID:201502204979863980   整理番号:15A1066086

等温エイジングの結果としてのSn99Cu1/Cuはんだ接合の高さ減少に関する研究

Study of Height Reduction of Sn99Cu1/Cu Solder Joints as a Result of Isothermal Aging
著者 (6件):
CHEN Zhiwen
(Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
CHEN Zhiwen
(Loughborough Univ., LE11 3TU, Loughborough, Leicestershire, GBR)
LIU Changqing
(Loughborough Univ., LE11 3TU, Loughborough, Leicestershire, GBR)
WU Yiping
(Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
AN Bing
(Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
ZHOU Longzao
(Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)

資料名:
Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)

巻: 44  号: 11  ページ: 4058-4064  発行年: 2015年11月 
JST資料番号: D0277B  ISSN: 0361-5235  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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