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文献
J-GLOBAL ID：201502205188978810
整理番号：15A1096275
グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発(第9報)-ダイラタンシー・パッドを用いたSiC基板の加工品質評価-
山崎努
(九大 産学連携セ)
,
瀬下清
(九大 産学連携セ)
,
塚本敬一
(九大 産学連携セ)
,
大坪正徳
(九大 産学連携セ)
,
西澤秀明
(九大 産学連携セ)
,
宮下忠一
(不二越機械工業)
,
高木正孝
(フジボウ愛媛)
,
土肥俊郎
(九大 産学連携セ)
資料名：
精密工学会大会学術講演会講演論文集
(精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2015 号： 秋季(CD-ROM) ページ： ROMBUNNO.H01 発行年： 2015年08月20日
JST資料番号： Y0914A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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