文献
J-GLOBAL ID:201502207714804280
整理番号:15A0922614
1-エチル-3-メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミドからの銅薄膜の電着
Electrodeposition of copper thin films from 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide
著者 (6件):
LIU Tomin
(Universidade Tecnica de Lisboa, Dep. of Chemical Engineering and ICEMS - Instituto de Ciencias e Engenharia de ...)
,
LIU Tomin
(Inst. des Sciences Moleculaires - Univ. Bordeaux, CNRS UMR 5255, Batiment A12, 351 cours de la liberation, 33405 ...)
,
VILAR Rui
(Universidade Tecnica de Lisboa, Dep. of Chemical Engineering and ICEMS - Instituto de Ciencias e Engenharia de ...)
,
EUGENIO Sonia
(Universidade Tecnica de Lisboa, Dep. of Chemical Engineering and ICEMS - Instituto de Ciencias e Engenharia de ...)
,
GRONDIN Joseph
(Inst. des Sciences Moleculaires - Univ. Bordeaux, CNRS UMR 5255, Batiment A12, 351 cours de la liberation, 33405 ...)
,
DANTEN Yann
(Inst. des Sciences Moleculaires - Univ. Bordeaux, CNRS UMR 5255, Batiment A12, 351 cours de la liberation, 33405 ...)
資料名:
Journal of Applied Electrochemistry
(Journal of Applied Electrochemistry)
巻:
45
号:
1
ページ:
87-93
発行年:
2015年01月
JST資料番号:
B0393B
ISSN:
0021-891X
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)