文献
J-GLOBAL ID:201502208665581390
整理番号:15A0790403
無圧ナノ銀焼結による裸銅上ダイアタッチメントの熱サイクリング信頼性評価
Temperature Cycling Reliability Assessment of Die Attachment on Bare Copper by Pressureless Nanosilver Sintering
著者 (3件):
ZHENG Hanguang
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
,
NGO Khai D. T.
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
,
LU Guo-Quan
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
(IEEE Transactions on Device and Materials Reliability)
巻:
15
号:
2
ページ:
214-219
発行年:
2015年06月
JST資料番号:
W1320A
ISSN:
1530-4388
CODEN:
ITDMA2
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)