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文献
J-GLOBAL ID：201502209061633835
整理番号：15A0948487
埋め込み型アナログバウンダリスキャン回路による3D-SICにおけるTSVベースの相互接続抵抗の測定法
Measuring Method for TSV-based Interconnect Resistance in 3D-SIC by Embedded Analog Boundary-Scan Circuit
KAMEYAMA Shuichi
(Fujitsu Ltd.)
,
BABA Masayuki
(Fujitsu Ltd.)
,
HIGAMI Yoshinobu
(Graduate School of Sci. and Engineering, Ehime Univ.)
,
TAKAHASHI Hiroshi
(Graduate School of Sci. and Engineering, Ehime Univ.)
資料名：
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web)
(Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web))
巻： 7 号： 1 ページ： 140-146 (J-STAGE) 発行年： 2014年
JST資料番号： U0592A ISSN： 1884-8028 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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