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文献
J-GLOBAL ID：201502209064461105
整理番号：15A0903863
B4Cナノ粒子の分散によるBi-Te基合金の硬化
Hardening of Bi-Te based alloys by dispersing B4C nanoparticles
JUNG Sung-Jin
(Center for Electronic Materials, Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul 136-791, KOR)
,
JUNG Sung-Jin
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Yonsei Univ., Seoul 120-749, KOR)
,
PARK Sun-Young
(School of Materials and Sci. Engineering, UNIST, Ulsan 689-798, KOR)
,
KIM Byung Kyu
(High Temp. Energy Materials Res. Center, Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul 136-791, KOR)
,
KWON Beomjin
(Center for Electronic Materials, Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul 136-791, KOR)
,
KIM Seong Keun
(Center for Electronic Materials, Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul 136-791, KOR)
,
KIM Seong Keun
(Dep. of Nanomaterials Sci. and Technol., Univ. of Sci. and Technol., Daejeon 305-333, KOR)
,
PARK Hyung-Ho
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Yonsei Univ., Seoul 120-749, KOR)
,
KIM Dong-Ik
(High Temp. Energy Materials Res. Center, Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul 136-791, KOR)
,
KIM Ju-Young
(School of Materials and Sci. Engineering, UNIST, Ulsan 689-798, KOR)
,
KIM Ju-Young
(KIST-UNIST Ulsan Center for Convergent Materials, UNIST, Ulsan 689-798, KOR)
,
HYUN Dow-Bin
(Center for Electronic Materials, Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul 136-791, KOR)
,
KIM Jin-Sang
(Center for Electronic Materials, Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul 136-791, KOR)
,
BAEK Seung-Hyub
(Center for Electronic Materials, Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul 136-791, KOR)
,
BAEK Seung-Hyub
(Dep. of Nanomaterials Sci. and Technol., Univ. of Sci. and Technol., Daejeon 305-333, KOR)
,
BAEK Seung-Hyub
(KIST-UNIST Ulsan Center for Convergent Materials, UNIST, Ulsan 689-798, KOR)
資料名：
Acta Materialia
(Acta Materialia)
巻： 97 ページ： 68-74 発行年： 2015年09月15日
JST資料番号： A0316A ISSN： 1359-6454 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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