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文献
J-GLOBAL ID：201502209398169790
整理番号：15A0980737
TSVプロセスフローにおける仮接着した薄いウエハのウエハ端部欠陥の検討
Wafer Edge Defect Study of Temporary Bonded and Thin Wafers in TSV Process Flow
GONG Jie
(KLA-Tencor, CA, USA)
,
SOOD Sumant
(KLA-Tencor, CA, USA)
,
BHAT Rohit
(KLA-Tencor, CA, USA)
,
JAHANBIN Sina
(KLA-Tencor, CA, USA)
,
AJI Prashant
(KLA-Tencor, CA, USA)
,
UHRMANN Thomas
(EV Group, St. Florian am Inn, AUT)
,
BRAVIN Julian
(EV Group, St. Florian am Inn, AUT)
,
BURGGRAF Jiirgen
(EV Group, St. Florian am Inn, AUT)
,
WIMPLINGER Markus
(EV Group, St. Florian am Inn, AUT)
,
LINDNER Paul
(EV Group, St. Florian am Inn, AUT)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.3 ページ： 1707-1712 発行年： 2015年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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