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文献
J-GLOBAL ID：201502209929658414
整理番号：15A0974936
SLID技術を用いるBi2Te3とPbTe熱電素子のための配線材料の開発
Development of Interconnection Materials for Bi2Te3 and PbTe Thermoelectric Module By using SLID Technique
LI C. C.
(National Taiwan Univ., Taipei, TWN)
,
HSU S. J.
(Univ. of California Irvine, CA, USA)
,
LEE C. C
(Univ. of California Irvine, CA, USA)
,
LIAO L. L.
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
DAI M. J.
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
LIU C. K.
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
ZHU Z. X.
(National Taiwan Univ., Taipei, TWN)
,
YANG H. W.
(National Taiwan Univ., Taipei, TWN)
,
KE J. H.
(Univ. Wisconsin-Madison, WI, USA)
,
KAO C. Robert
(National Taiwan Univ., Taipei, TWN)
,
SNYDER G. J.
(California Inst. of Technol., CA, USA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.2 ページ： 1470-1476 発行年： 2015年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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