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文献
J-GLOBAL ID：201502210862669015
整理番号：15A1162123
低温接続配線用銅ナノ粒子の評価
Evaluation of Copper Nanoparticles for Low Temperature Bonded Interconnections
LEE Byung Hoon
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
NG Mei Zhen
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
ZINN Alfred A.
(Lockheed Martin Space Systems Co., CA USA)
,
GAN Chee Lip
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
資料名：
Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits
(Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits)
巻： 22nd ページ： 102-106 発行年： 2015年
JST資料番号： W1259A ISSN： 1946-1542 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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