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文献
J-GLOBAL ID：201502211496220995
整理番号：15A1197355
ブロックコポリマー薄膜を足場とするシード媒介無電解メッキにより作製した金属ナノドットアレイ
Metal nanodot arrays fabricated via seed-mediated electroless plating with block copolymer thin film scaffolding
KOMIYAMA Hideaki
(JST-ERATO, Kanagawa, JPN)
,
IYODA Tomokazu
(JST-ERATO, Kanagawa, JPN)
,
SANJI Takanobu
(JST-ERATO, Kanagawa, JPN)
資料名：
Nanotechnology
(Nanotechnology)
巻： 26 号： 39 ページ： 395302,1-7 発行年： 2015年10月02日
JST資料番号： W0108A ISSN： 0957-4484 CODEN： NNOTER 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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