文献
J-GLOBAL ID:201502211892681016
整理番号:15A0980722
2.5D SiP応用のための20”×20”パネルサイズガラス基板の製造
20” x 20” Panel Size Glass Substrate Manufacturing for 2.5D SiP Application
著者 (3件):
CHEN Yu-Hua
(Unimicron Technol. Corp., Hsinchu, TWN)
,
HU Dyi-Chung
(Unimicron Technol. Corp., Hsinchu, TWN)
,
TSENG Tzvy-Jang
(Unimicron Technol. Corp., Hsinchu, TWN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
65th Vol.3
ページ:
1610-1615
発行年:
2015年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)